一种电致发光器件芯片封装结构及封装方法

本发明提供一种电致发光器件芯片封装结构及封装方法，涉及电致发光器件芯片封装领域，封装结构包括：电致发光器件芯片、基板，所述基板上设置有电路连接结构，电致发光器件芯片固定于所述基板上，并通过所述电路连接结构实现电气连接；封装层，所述封装层覆盖所述电致发光器件芯片及部分基板表面，用于保护所述电致发光器件芯片；散热结构，所述散热结构与所述基板连接；荧光粉层，荧光粉层设置于封装层内或所述封装层与电致发光器件芯片之间；连接结构，连接结构设置在基板上，用于将基板安装至电致发光器件灯装置。本发明解决了现有的电致发光器件芯片封装结构，如CN204348754、CN206134725U，缺乏散热结构，容易影响电致发光器件芯片的使用效果和寿命的问题。