TMV fan-out颗粒及其封装方法和在多芯片封装结构中的应用

一种TMV fan‑out颗粒及其封装方法和在多芯片封装结构中的应用，TMV fan‑out颗粒包括晶片die、第一重布线层RDL、第二重布线层RDL和塑封通孔TMV和塑封料；晶片的正面连接第一重布线层，晶片的背面连接第二重布线层，在第一重布线层和第二重布线层之间连接多个塑封通孔TMV，各个塑封通孔在晶片的外围，在第一、二重布线层以及晶片和塑封通孔之间的空隙填满塑封料；晶片的正面的焊盘pad通过第一重布线层导通于对应的塑封通孔TMV；第一重布线层的背向晶片一面还连接有焊盘pad，该焊盘pad上有凸块bump；第二重布线层的背向晶片一面有焊盘pad，塑封通孔TMV通过第二重布线层导通到对应焊盘pad。