一种VCSEL芯片器件的封装方法

本发明提供一种VCSEL芯片器件的封装方法，涉及半导体激光器封装技术领域。该方法首先在已完成正面电极的VCSEL晶圆背面，利用晶圆级UV纳米压印一次性复制微透镜阵列，使微透镜光学中心与发光单元有源区中心自对准，同时实现光束整形与晶圆级机械防护；随后将晶圆切割成单颗芯片，并以倒装焊方式把芯片正面电极直接键合至驱动IC金属焊盘，使芯片背面成为最终出光面，同步建立电连接与低热阻散热通道；最后在芯片与驱动IC之间注入低模量底部填充胶，并在芯片四周及背面微透镜上方包覆高透射透明环氧树脂，形成无外壳的芯片级封装体。通过上述步骤，本发明在晶圆阶段即完成微透镜对准与成型，显著减小封装厚度与光学损耗。