一种芯片封装结构及封装方法

本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法。芯片封装结构包括：基板；芯片，其安装于基板上并与基板电连接；塑封体，其设置于基板上表面，并包封芯片；散热盖，其覆盖芯片和塑封体的上表面，并通过导热材料连接到芯片和塑封体的上表面。本申请通过减少塑封体包封芯片的范围，通过导热材料将散热盖连接到芯片和塑封体的上表面，使得芯片工作过程中产生的热量可以通过导热材料传递到散热盖，极大地提高了芯片和塑封体的导热效果。