一种光电封装结构

本公开提供一种光电封装结构。所述结构包括：第一基板、电集成芯片和第一光集成芯片，电集成芯片位于第一基板的一侧表面。第一光集成芯片内包括多个矩阵分布的垂直腔面发射激光器，多个第一光集成芯片周向包围电集成芯片，垂直腔面发射激光器包括位于衬底底部的出光部。其中，垂直腔面发射激光器基于电集成芯片的信号数据，通过出光部朝向第一基板的一侧表面发射光信号。无需在电集成芯片和第一光集成芯片的顶部传输光信号，也无需设置反射结构，因此，可以于电集成芯片和第一光集成芯片顶部进行散热，增大散热空间，提高散热的速率，进而降低电集成芯片和光集成芯片的工作温度，提高光电封装结构的可靠性。