AI-DSP混合音频处理芯片的堆叠封装方法及系统

本发明涉及一种AI‑DSP混合音频处理芯片的堆叠封装方法及系统，包括以下步骤，采用第一键合机对AI芯片和DSP芯片进行倒装焊，得到倒装焊芯片；对所述倒装焊芯片进行互连，得到互连芯片结构；对所述互连芯片结构进行垂直堆叠，得到堆叠芯片结构；采用第二键合机对所述堆叠芯片结构进行封装，得到封装体；通过预设的散热衬底对所述封装体进行散热处理，得到封装好的AI‑DSP混合音频处理芯片，解决了传统的封装方案AI芯片与DSP芯片通常采用不同的工艺节点和制造流程，直接集成时存在热膨胀系数不匹配、应力分布不均的技术问题。