一种芯片封装体封装方法、芯片封装体及电网配置方法

本发明提供了一种芯片封装体封装方法、芯片封装体及电网配置方法，芯片封装体封装方法包括：对待封装芯片集进行功能划分，得到多个功能模块；基于功能模块的功能类型，将多个功能模块集成到多个功能层；基于功能模块的信号处理类型，将多个功能模块集成到功能层的不同区域；基于预设的垂直互连策略实现不同的功能层之间的通信互连，得到芯片封装体。将多个所述功能模块集成到所述功能层的不同区域，从而降低了在后续不同信号处理类型的功能模型对信号进行处理时相互之间产生的影响，提高后续信号传输过程中的信号完整性；通过垂直互连，实现了对多个功能模块的三维堆叠，提高了芯片的集成密度和互连效率。