一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法及系统

本发明涉及芯片封装技术领域，揭露了一种超薄多层存储芯片堆叠封装方法，包括：获取待封装存储芯片，对待封装存储芯片进行芯片品质划分，得到目标芯片，对目标芯片进行细分类，得到多组芯片；对多组划分芯片进行厚度优化，得到厚度优化芯片，对厚度优化芯片进行芯片精选，得到精选芯片；对精选芯片进行材料涂覆，得到涂覆芯片，对涂覆芯片进行芯片固化，得到固化芯片，对固化芯片进行芯片堆叠，得到堆叠芯片；对堆叠芯片进行三维建模，以对堆叠芯片进行点胶路径规划，得到点胶路径，对堆叠芯片进行芯片加固，得到加固芯片；对加固芯片进行内部互连、初步封装及外壳注塑，得到封装芯片。本发明可以提高超薄多层存储芯片封装质量。