一种芯片引脚锡球高度信息的测量方法及相关设备

本发明提供了一种芯片引脚锡球高度信息的测量方法及相关设备，涉及封装芯片引脚高度测量的技术领域，包括：将预设条纹从多个预设角度投影至封装芯片，得到多个条纹相移图像；根据条纹相移图像确定预设条纹在芯片引脚锡球的第一包裹相位；利用枝切法将第一包裹相位恢复成连续的第一绝对相位图；对于第一绝对相位图中的每个像素坐标点，利用校准块对像素坐标点的绝对相位进行拟合标定，确定芯片引脚锡球的初始相对高度信息；将不同预设角度下的各初始相对高度信息叠加，得到芯片引脚锡球的无遮挡相对高度信息。本发明解决了现有技术中存在的人工逐个测量效率非常低下，且容易出现漏测的情况，无法确保检验质量的问题。