一种芯片散热封装结构及其生产方法、芯片封装模组

本发明涉及芯片封装领域，特别是涉及一种芯片散热封装结构及其生产方法、芯片封装模组及电子设备，包括封装基板、球栅阵列及散热连接件，所述封装基板包括两侧的工作面及散热面；封装芯片设置于所述工作面；所述球栅阵列与所述散热连接件设置于所述散热面；所述球栅阵列包括多个小球；所述散热连接件将所述球栅阵列中的一个或多个闲置小球导热连接，组成球栅散热件；所述封装基板包括金属填充通孔，所述封装芯片通过所述金属填充通孔与所述球栅散热件导热连接。球栅封装中有一部分小球仅负责接地或直接空置，本发明中将闲置小球改造为散热效率较高的散热结构，在不额外占用空间的前提下，大大降低了散热结构的复杂度，提高了产量效率。