芯片测试夹具

本申请公开了一种芯片测试夹具，其包括转接件和定位组件。转接件包括第一表层和第二表层，第一表层设有第一导电端子组，第二表层设有第二导电端子组。定位组件包括分设的第一定位件和第二定位件。第一定位件包括第一连接部和第一卡位槽，第一卡位槽用于卡装转接件；第二定位件包括第二连接部和第二卡位槽，第二卡位槽能够卡装待测试芯片。在测试状态下，第一定位件和第二定位件通过第一连接部和第二连接部配对以使转接件定位在待测试芯片和封装基板之间、且使第一导电端子组及第二导电端子组中的一者与待测试芯片的第一焊点对应连接，另一者与封装基板的第二焊点对应连接，不需要焊接转接件，实现了转接件的重复利用。