芯片集成化封装工艺

本发明提供一种芯片集成化封装工艺，使用贴片机将多个芯片间隔贴设于封装基板上，并使用固定材料进行固定；将多个芯片的所有引脚和封装基板的引脚进行电连接。本发明通过将多个芯片集成化封装成1个芯片，在满足芯片应用需求的同时降低封装成本，提高封装芯片的适用性和稳定性。