一种带背射式芯片的探测器封装工艺

本发明公开了一种带背射式芯片的探测器封装工艺，包括备料、芯片与平面热沉键合、倒装芯片、管帽封焊等步骤，通过把芯片倒装式贴合到U型热沉上，带微透镜背面完全裸露与光接触，无需居中放置，安装精度低，操作简单效率高，劳动强度小，光利用率高，透光性好，使用效果上，有效满足使用要求。