一种并联多芯片均流的大功率SiC模块

本实用新型涉及功率模块技术领域，公开了一种并联多芯片均流的大功率SiC模块，包括基板，所述基板由导电金属铜层、陶瓷绝缘层、下金属铜层构成，且由导电金属铜层构成功率模块电路布局，所述绝缘塑料外壳的左侧设置有交流端子，所述绝缘塑料外壳的顶端活动设置有绝缘盖板。本实用新型该并联多芯片均流的大功率SiC模块不仅实现可并联多颗开关元件，提高功率密度，还增加开关元件门极电阻，来控制开关元件的开通和关断，通过控制门极电阻的电压，精准控制开关速度以及开关时间，满足不同应用工况，且该功率SiC模块的基板散热面积大，有利于降低结温，同时该模块采用先进封装工艺，大大提高散热能力和可靠性。