一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备

本实用新型提供一种DPAK封装结构、电子电路以及电子设备，该封装结构包括引线框架、至少一个第一芯片以及封装体，其中，封装体用于封装引线框架以及第一芯片；引线框架包括第一引脚、若干个第二引脚以及基岛，通过设置第一引脚与第二引脚之间的距离、基岛与第一引脚之间的距离以及基岛与第二引脚之间的距离均大于第一距离，从而使得本实用新型提供的DPAK封装结构能够用来封装高压大功率芯片。其中，第一引脚与所述基岛均能够用于高压输出，使得所述DPAK封装结构的使用能够更加灵活，从而拓宽了所述DPAK封装结构的应用场景。