芯片封装结构及封装方法

本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括基板、分别位于所述基板沿其厚度方向两侧的芯片及线路层，以及第一金属凸块、第一填充层，所述第一金属凸柱电性连接所述芯片，所述基板包括通孔，所述第一金属凸块穿过所述通孔并电连接所述线路层，所述填充层至少填充于所述第一金属凸块和所述通孔之间，有利于芯片和基板之间的准确定位以及加强芯片和基板之间的结合力。