一种射频模组及其制备方法

本申请涉及半导体模组制备技术领域，公开了一种射频模组及其制备方法，该射频模组包括：基板；功能元件，功能元件包括至少一个射频多工器，射频多工器包括发射通道芯片和接收通道芯片，发射通道芯片和接收通道芯片以裸片形式设于基板上；盖板，位于基板上，盖板朝向基板的表面上设有凹槽；其中，基板和盖板密封连接，功能元件位于凹槽对应的密封空间内。其有益效果是，利用设有凹槽的盖板对功能元件进行密封保护，使得功能元件能够以裸片形式贴装于基板上，减少了封装过程中的预封装步骤，有效缩小了射频模组的封装尺寸，实现了射频模组的进一步小型化。