一种防溢胶的DFN引线框架及其制备方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种防溢胶的DFN引线框架及其制备方法。S1、框架原材料预处理；S2、使用滚轮压合将光刻胶涂满框架材料表面；S3、采用设有镂空槽的光罩掩膜版对光刻胶层进行UV光照射曝光，形成对应图案；S4、使用碳酸钠溶液将框架材料上受到曝光的光刻胶层溶解，然后水洗除去残留物，最后烘烤固化；S5、使用氯化铜蚀刻液浸泡框架材料6分钟后取出，实现对框架材料上未附着光刻胶的区域进行蚀刻，然后清洗去除残留液体，重复该步骤3次；同现有技术相比，通过引线框架设计开槽，减轻制程中造成的芯脚区域形变，增强后期与树脂结合的可靠性，有效解决传统DFN引线框架在出现的溢胶问题，提高产品性能。