TO-247plus框架、封装体及制备方法、装配组件

TO‑247plus框架、封装体及制备方法、装配组件，涉及半导体技术领域。包括芯片放置区、位于框架的顶部的散热槽和设置在框架的侧部的散热翅。本案设计了具有侧面散热结构的TO‑247框架结构，该框架增加了顶部两个小的垂直结构，即本案散热槽，以及侧面两个较大的内嵌的垂直结构，即本案散热翅，可以引导热量从侧面散出，减小器件的结到壳热阻。