用于芯片测试的探针固定陶瓷模组及其制造工艺

本申请涉及探针测试技术领域，尤其涉及一种用于芯片测试的探针固定陶瓷模组及其制造工艺，包括将可加工陶瓷板的厚度进行打薄至指定厚度，并将打薄后的陶瓷板初步定位在夹具台上；根据预设标准件确定上针模组或者下针模组在陶瓷板上的定位位置以及各孔位的开孔位置；在定位位置上安装销钉，将陶瓷板插设在销钉上并对陶瓷板的正面进行打孔加工；正面加工后，将陶瓷板X轴翻转180°并插设在销钉上，对陶瓷板的反面进行挖腔、及微槽加工；将加工后的上针模组或者下针模组从陶瓷板上进行裁切。本申请能够设计并制造一种在芯片测试过程中专门针对开尔文探针独特结构特点的探针固定模组。