封装散热结构和半导体模块

本实用新型提供了一种封装散热结构和半导体模块，涉及半导体封装技术领域。封装散热结构包括基底、封装芯片、第一导热层、第二导热层和散热盖，封装芯片贴设在基底的一侧表面；第一导热层设置在封装芯片背离基底的一侧表面；第二导热层设置在封装芯片背离基底的一侧表面，并与第一导热层间隔设置；散热盖贴设在基底上，并罩设在封装芯片外；其中，散热盖同时与第一导热层和第二导热层接触，且第一导热层与第二导热层的热导率不同。相较于现有技术，本实用新型通过第一导热层和第二导热层实现散热盖与封装芯片之间的热量传导，导热效果更好，进而能够更快地实现散热，提升整体散热效果，同时能够实现芯片不同分区的导热，散热更加精准可靠。