WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法

本发明公开了WLCSP芯片的多DBC封装结构及封装方法，属于芯片封装技术领域，解决了现有散热封装结构芯片的热传导路径冗长且整体热阻大，限制了芯片整体散热能力的问题，方法包括对晶圆盘内晶圆分别进行介电层沉积处理，晶圆表面焊盘阵列式安装金属凸点，制作低热阻路径的DBC封装架构；采用DBC倒装工艺对WLCSP芯片和DBC封装架构倒装互连；将封装后的单体WLCSP芯片置于模塑机的模具内，采用修边机切除掉多余的结构铜，形成成品WLCSP芯片；本发明中，基于DBC倒装工艺对WLCSP芯片和DBC封装架构倒装互连，保证了更有效地将芯片产生的热量传导至外部，利用DBC封装架的高导热、高绝缘特性，实现高可靠性的芯片封装，并提高芯片的稳定性。