隔离电源芯片封装结构及其制作方法

本发明公开了一种隔离电源芯片封装结构及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：准备基板；在基板的上下表面分别设置第一线圈和第二线圈；对基板开设空腔，形成若干个空腔结构；在其中一个空腔结构内放置发射芯片，在另一个空腔结构内放置接收芯片；通过第一介质层对发射芯片和接收芯片进行塑封；第一介质层覆盖基板的上下表面，且第一介质层填充空腔结构；对第一介质层进行钻孔，形成与第一线路、发射芯片和接收芯片连通的第一盲孔；对第一盲孔进行填孔电镀，形成第一导电盲孔，并在第一介质层的表面形成与第一导电盲孔导电连接的第二线路，获得隔离电源芯片封装结构。根据本发明实施例的方法，能够简化封装工艺，提升产品集成度。