一种用于封装芯片回收的拆除治具和拆除方法

本发明提供一种用于封装芯片回收的拆除治具和拆除方法，拆除治具包括治具基板和装夹组件。治具基板上设有加热平台和用于装夹芯片和支架的第一导向槽，加热平台设置于第一导向槽的底部；装夹组件包括第一装夹部，第一装夹部活动连接于治具基板，第一装夹部活动抵靠于第一导向槽。本发明的用于封装芯片回收的拆除治具，通过设置第一导向槽或第二导向槽用于装夹待拆除的芯片和支架，通过加热平台加热以使得芯片和支架分离，通过装夹组件挤压芯片和支架以使得二者分离，实现将支架上的芯片快速拆除且避免损坏芯片，不会对芯片后续的回收使用产生影响。