封装基板的制作方法、封装基板和电子设备

本申请提供一种封装基板的制作方法、封装基板和电子设备，涉及半导体技术领域，所述方法包括：提供硬质的第一基板及第二基板，第一基板包括第一表面，第一表面设有第一导电线路，第二基板包括第二表面，第二表面设有第二导电线路；将第一基板及第二基板通过第一粘接层粘接；在第一基板及第二基板的预设位置分别设置通孔，通孔贯穿第一粘接层；对通孔进行填孔处理，以使第一导电线路电连接第二导电线路。所述制作方法能够提升封装基板中导电线路的制作精度。