一种改进型芯片封装体及芯片封装方法

本发明公开了一种改进型芯片封装体及芯片封装方法，包括滤光元件、图像传感芯片、包覆式塑胶支撑框架及基板电路组件。图像传感芯片的非感光区域周向设置多个垂直贯通孔，每个垂直贯通孔内填充有银浆固化形成导电金属柱体，导电金属柱体顶部键合有金属焊盘，并通过热压焊接形成球形金属凸块。基板电路组件由绝缘基材层和网状铜质导电层组成，导电金属柱体底端与基板电路组件上的连接片电性连接。该设计消除了传统封装结构中外部飞线的需求，显著提高了封装体的集成度，且具有更紧凑的体积，适用于高性能芯片的封装应用。