非矩形的无刷电机芯片封装结构

本申请提供一种非矩形的无刷电机芯片封装结构，包括封装框架以及封装框架内集成的多个芯片，封装框架上设置重布线层RDL以及基材层，多个芯片通过重布线层RDL以及基材层集成设置在封装框架内，并分别连接封装框架上的引脚，封装框架的形状为扇形或圆形。本实施例将多个芯片及周边的器件封装于同一个集成电路内，从而大幅提升集成度并可直接安装于电机内部。