一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备

本申请公开了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，其中芯片封装结构包括多个第一封装体和第二基板，第一封装体包括裸片、第一基板和第一封装层，裸片焊接在第一基板上，且裸片与第一基板电连接，第一封装层位于第一基板上，且第一封装层包裹裸片的侧面，多个第一封装体焊接在第二基板上，且第一基板与第二基板电连接，第一基板至少用于实现裸片与第二基板的电连接，第二基板至少用于实现第一封装体之间的互连以及第一封装体与其他器件的电连接，从而可以降低芯片封装结构出现焊接风险的几率，进而可以提高芯片封装结构的良率和稳定性。