一种高面密度背胶膜、背胶膜产品及应用

本发明公开了一种高面密度背胶膜、背胶膜产品及应用，该高面密度背胶膜的原料包括苯氧树脂、环氧树脂、氨基硅烷偶联剂氨基硅烷偶联剂改性二氧化硅、萘酚类固化剂和染色剂；所述环氧树脂进一步包括聚氨酯改性双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂；其中，苯氧树脂18‑22质量份，氨基硅烷偶联剂改性二氧化硅48‑54质量份，聚氨酯改性双酚A型环氧树脂8‑10质量份，双酚A型环氧树脂10‑12质量份，双酚F型环氧树脂5‑8质量份，萘酚类固化剂7‑9质量份，染色剂1‑2质量份。本发明高面密度背胶膜可直接覆盖于芯片背面作为芯片保护层。本发明高面密度背胶膜具有优异的机械强度和可靠性，将其应用于芯片封装可提高芯片封装结构的稳定性。