一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法

本发明涉及胶黏剂技术领域，具体涉及一种适用大尺寸芯片的高可靠性底部填充胶及其制备方法。所述底部填充胶的原料按照重量份数计包括：双酚F型环氧树脂25‑35份，双酚A型环氧树脂1‑3份，硅改性环氧树脂0.5‑2份，黑膏0.5‑1.5份，偶联剂0.8‑1.2份，流动助剂0.1‑0.5份，球形填料50‑55份，固化剂10‑15份，促进剂预混料0.2‑0.8份和/或可控后固化性能的添加剂0.5‑1份。本发明自主合成促进剂预混料和可控后固化性能的添加剂，使得玻璃化转变温度和高温模量适度增高，常温模量适度降低，与芯片、基板、Bump三种基材达到相同的可靠性疲劳程度，进而提高芯片模块的可靠性。