一种低析出且粘接性能优异的芯片级底部填充胶及制备方法

本发明属于胶黏剂技术领域，公开了一种低析出且粘接性能优异的芯片级底部填充胶及制备方法，以重量份数计，所述填充胶包括如下组分：自合成有机硅氧烷2～4份、环氧树脂30～35份、偶联剂1～3份、黑色膏1～2份、填料60～65份、固化剂10～15份。相对于常规的芯片级底部填充胶，本发明产品对硅片及LMC基材具有更高的粘接强度；Uhast环境箱放置192小时后，高温条件下对硅片及LMC基材依然具有优异的粘接强度。此外，本发明产品还具有流动性能优异、低析出、耐热性好的特点，可充分满足芯片集成封装的作业性及高可靠性要求。