芯片堆叠结构和芯片封装方法

本申请提供的一种芯片堆叠结构和芯片封装方法，涉及半导体封装技术领域。该芯片堆叠结构包括基板、第一芯片、第二芯片、第一屏蔽线和屏蔽层。第一芯片贴装于基板上。第二芯片贴装于第一芯片远离基板的一侧。第一屏蔽线设于第一芯片上；第二芯片位于第一屏蔽线形成的围挡空间内。屏蔽层罩设第一芯片和第二芯片；屏蔽层和第一屏蔽线电性连接；屏蔽层和/或第一屏蔽线接地。该芯片堆叠结构能够实现堆叠芯片中部分芯片或全部芯片的电磁屏蔽，适用场景广泛，电磁屏蔽效果好。