湿度传感器封装结构、封装方法及粉块基板

本发明公开了一种湿度传感器封装结构、封装方法及粉块基板。将4个针脚和基座环按照压合模具的定位点放入相应的定位位置；将粉块基板穿过针脚放置在基座环中，压机压力设置为1‑4ton，压机对粉块基板进行压合，压合时间为1‑10s，将粉块基板与基座环压合固定，得到组装样件；将组装样件放入箱式炉中，在550‑690℃下对组装样件进行烧结，烧结时间为2‑5H，将组装样件烧结成一体，得到样品台；将芯片各引脚用电阻焊方式焊接上连接导线，芯片各引脚材料是铂浆电极，连接导线采用0.1‑0.4mm直径的铂丝；将隔热材料放置在样品台上，支撑承托芯片；将连接导线的另一端也采用电阻焊的方式焊接在各个针脚的顶部；将废弃罩套合在基座环上，沿着废弃罩的裙边进行圆周电阻焊，完成一体化封装。