一种倒装芯片焊接保护结构

本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种倒装芯片焊接保护结构，包括：保护层，设置在待焊接芯片外侧；驱动组件，用于将保护层驱动至贴合在待焊接芯片上；定位组件，用于对待焊接芯片及保护层进行定位，使待焊接芯片、保护层位置相对；检测模块，用于检测保护层的平整度和防护能力；辅助更换组件，用于在保护层的防护能力低于预设指标时，辅助更换保护层。本发明通过对保护层进行检测，使得保护层能够在焊接过程中对芯片形成全方位防护，通过收卷组件与辅助更换组件的配合，不仅能够快速将防护层贴合在芯片上，还可以在防护层的防护能力不足时，及时更换保护层，且不影响焊接效率，同时提高防护效果，保障焊接质量，降低防护成本。