一种倒装芯片封装结构及方法

本发明公开了一种倒装芯片封装结构及方法，涉及芯片封装技术领域，包括基板、焊盘、焊料凸块、芯片单元以及承载组件，基板的上端固定设置有若干组焊盘，焊盘的上端设置有与焊盘固定连接的焊料凸块；基板与芯片单元之间还设置有承载组件，承载组件从下至上依次包括一体成型的下支撑层、中间层以及上支撑层；下支撑层在对应于焊料凸块以及焊盘的位置处开设有通孔；中间层在对应于焊料凸块的位置处开设有若干道相互连通的凹槽，中间层在对应于其中一道凹槽的位置处开设有与该凹槽相互连通的进料口，中间层远离进料口的一端开设有排气孔；本发明通过设置承载组件，提高了第一填充胶的填充效果，减少了空气残留现象的情况发生。