一种IC封装结构及封装方法

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种IC封装结构及封装方法，包括封装外壳、基板、芯片组、绝缘层和散热组件，基板包括基底和主体板，基底上设置有电气连接组件；芯片组包括芯片主体和引脚，引脚设置在芯片主体的一侧，芯片主体扣设在主体板上，以使引脚朝向外侧且与电气连接组件电连接；绝缘层设置在芯片主体与主体板之间，以将芯片主体朝向主体板一侧包覆；散热组件设置在封装外壳上且与芯片组导热连接，实现了将多种不同功能的芯片或模块集成在一个紧凑的空间内，通过密封处理以及散热组件的散热效果，有效提高了散热效果、性能、以及面对复杂的工作环境时的可靠性。