一种引线框架类产品的封装模块及封装方法

本发明涉及半导体封装技术领域，公开一种引线框架类产品的封装模块及封装方法，该引线框架类产品的封装模块，包括：引线框架，包括框架基岛以及多个框架引脚；电子元器件模组，包括承载框架和电子元器件；承载框架通过绝缘结构贴装在框架基岛上，且承载框架包括第一基岛和第二基岛；电子元器件上设有第一引脚和第二引脚，两者中的一者配置为输入端，另一者配置为输出端；第一引脚设置在第一基岛上，且与第一基岛电连接，第一基岛与一框架引脚电连接；第二引脚设置在第二基岛上，且与第二基岛电连接，第二基岛与另一框架引脚电连接。本发明的优点在于，可大幅减少钢网治具的使用数量，封装通用性好，成本低，且封装简单。