一种多芯片嵌入式封装结构及方法

本发明涉及电子元器件封装技术领域，公开了一种多芯片嵌入式封装结构及方法，包括核心层，所述核心层设有至少一个安装通槽，所述安装通槽内部用于贴装封装芯片；屏蔽层，设置于所述封装芯片与所述安装通槽内壁之间，用于屏蔽电磁辐射；介质层，压合于所述核心层的上下两端，所述介质层填充于所述安装通槽中，所述介质层填充所述屏蔽层与所述封装芯片之间的缝隙。本发明通过金属化的屏蔽层形成了闭合的电磁隔离腔体，有效抑制高频信号的电磁辐射串扰，减少了高频传输中的阻抗失配与信号反射，提升信号完整性。