一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统

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一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统
申请号:CN202510037129
申请日期:2025-01-09
公开号:CN119865034B
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明属于功率半导体器件领域,公开了一种多芯片并联功率模块动态均流布局设计方法及系统,该方法包括主功率回路布局布线和驱动回路布局布线两个方面。主功率回路垂直换流设计,且并联芯片源极、漏极一体化设计,可使芯片准共源极电感一致且一体化,有助于氮化镓多芯片并联动态均流;驱动回路布线垂直换流并且与主功率回路垂直设计,功率回路对驱动回路的互感基本为0,有利于氮化镓芯片并联动态均流;当满足以上设计的同时四颗芯片栅极引出端、开尔文源极引出端关于主功率回路对称轴对称时,主功率回路对驱动至每颗芯片栅极布线的部分互感相等,且主功率回路对每颗芯片开尔文源极至驱动地布线互感也相等,可以实现优异的氮化镓多芯片并联动态均流效果。
技术关键词
回路 氮化镓芯片 布局设计方法 布局布线设计 多芯片 对称轴 功率模块 功率芯片 栅极 驱动芯片 驱动信号 一体化集成设计 动态 焊接散热器 夹层结构 电感
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