一种多芯片框架塑封功率器件

本发明涉及工业自动化技术领域，具体涉及一种多芯片框架塑封功率器件，包括底板、四个塑封体、两个安装组件和两个连接组件，四个塑封体与底板固定连接，两个安装组件分别设置在对应的塑封体的内部，两个连接组件分别设置在对应的塑封体的内部，安装组件包括三个整流管、三个第一端子和第一铜框架，塑封体的内部均匀设置有安装板，三个整流管与安装板固定连接，并设置在安装板的表面，三个第一端子与塑封板固定连接，并位于塑封板的一侧，三个第一端子与对应的整流管连接，第一铜框体与安装板连接，并位于安装板的一侧，通过上述结构的设置，解决了现有技术不利于客户做自动化，安装较麻烦效率不高的问题。