面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法

本发明公开了一种面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法。该方法基于电‑热‑流体场动态耦合仿真技术，通过雷诺数判定湍流状态，结合标准k‑ε模型与Navier‑Stokes方程量化流体流动对热传递的增强效应；利用瞬态仿真提取模块热阻曲线，采用高阶Foster模型拟合热阻参数，构建包含自热阻抗与耦合热阻抗的热阻网络模型，实现多芯片热源耦合场景下温度分布的矩阵化表征。进一步结合实验数据通过迭代修正损耗参数。实验结果表明，该模型在结温预测方面具有较高的精度，计算效率较传统有限元法显著提升。本发明为大功率半导体模块的热管理设计提供了高精度、低复杂度的解决方案，可广泛应用于新能源汽车电控系统与高密度电力电子设备领域。