一种封装芯片缺陷检测装置

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一种封装芯片缺陷检测装置
申请号:CN202410721446
申请日期:2024-06-05
公开号:CN118455117B
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本申请涉及视觉检测相关技术领域,公开了一种封装芯片缺陷检测装置,为了解决人工人眼检测芯片效率低的问题,通过上料轨道装置将TRAY盘输送至取料吸笔变距装置A和取料吸笔变距装置B的下方,利用取料吸笔变距装置A和取料吸笔变距装置B往复将TRAY盘中的芯片输送至芯片底部影像检测装置中进行芯片底部检测,底部检测后的芯片利用平移装置输送至芯片上表面影像检测装置进行顶部检测,通过分类补料装置将检测后的良品芯片放入至良品收盘轨道装置中,次品芯片放入至次品收盘轨道装置中,以此实现了芯片自动化检测的效果。
技术关键词
影像检测装置 轨道装置 缺陷检测装置 TRAY盘 封装芯片 顶升模块 升降模块 取料模块 次品 补料装置 平移装置 活塞缸 活塞拉杆 减震活塞 整体底座 检测底座 换气活塞 检测相机 检测芯片
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