引线框及其制造工艺

引线框及其制造工艺，涉及半导体制造技术领域。引线框的内脚边缘预设宽度的区域未被电镀层覆盖，制造工艺为：首先在金属基板表面电镀形成电镀层，电镀层覆盖并超出设计的内脚的区域，以在蚀刻金属基板后电镀层在内脚上向侧方伸出悬空；蚀刻金属基板形成引线框的线路后，保留蚀刻金属基板时覆盖在金属基板及电镀层上的保护层，做去除电镀层处理，去除掉内脚边缘预设宽度的区域上覆盖的电镀层，以使内脚边缘预设宽度的区域未被电镀层覆盖而露出。如此即可消除二次对位公差的影响，各个panel的电镀层的位置一致，且其中心位置均与内脚的中心位置重合，确保封装芯片时焊线在电镀层上，各个panel出产的引线框产品的品质稳定，可靠性更高。