一种BGA484封装到BGA441封装芯片的测试转接板结构

本发明公开了一种BGA484封装到BGA441封装芯片的测试转接板结构，其包括：第一层转接板、第二层转接板和连接器，第二层转接板和第一层转接板之间采用连接器连接，第一层转接板连接BGA484测试底板，第二层转接板连接作为被测芯片的BGA441封装芯片，完成从BGA484封装到BGA441封装的转换。本发明实现了改进升级后被测芯片的快速测试，可以快速实现测试板的开发，免去二次开发时间；可以大幅度降低设计开发成本，非常符合节流开源的发展形势；转接后的设计可以满足被测芯片直接贴装或通过socket连接的多重需求；两个转接板之间的板对板连接器选型灵活，可根据需要确定型号及规格；可以为同类型测试板卡的设计更改提供参考。