一种引线键合机焊区Z向定位系统及力位切换方法

本申请公开了一种引线键合机焊区Z向定位系统及力位切换方法，系统包括点云处理模块和视觉模块；视觉模块通过图像拍摄对焊区的焊点进行定位提取；点云处理模块通过视觉识别获取焊区的点云数据，并将获得的点云数据与视觉模块提取的焊点位置数据进行融合处理以计算焊区各焊点的Z向位置信息。方法根据系统的计算结果进行力位切换控制。本申请的有益效果：相比较传统二维的定位数据，本申请利用三维的点云处理模块与传统二维的定位数据进行结合来实现对芯片和基板的目标识别及定位，具有更高的精度和准确性。通过测量芯片和基板的高度，并利用位置偏差作为力位切换条件，可实现更稳定的力位切换操作，提高引线键合的精度和一致性。