一种小型化光电共封半导体器件及其封装方法

本发明涉及一种小型化光电共封半导体器件及其封装方法，该小型化光电共封半导体器件包括基板1，所述基板1上表层设置有金属化处理层2，所述金属化处理层2上设置有PI层叠结构3，所述PI层叠结构3设置有开窗部分301，所述开窗部分301处设置有半导体激光器芯片4；所述PI层叠结构3表层键合有铜层腐蚀后留有的电路元件的互联电路以及射频传输线结构，并分布有用于所述半导体激光器芯片4跟所述互联电路以及所述射频传输线结构进行互联的金属化区域；所述金属化区域通过金丝5与所述半导体激光器芯片4互联。本发明可以提供尺寸更小，密集度更高的光电共封器件，可以降低高频串扰、减少传输损耗。