封装结构和封装方法

一种封装结构和封装方法，封装结构包括：第一基板，包括透光材质的基材，第一基板中有导电线路；光电子芯片，键合于第一基板上，光电子芯片的主动区朝向第一基板，主动区与第一基板中的导电线路错开设置，光电子芯片与第一基板中的导电线路电连接。第一基板的基材为透光材质，光电子芯片的主动区通过第一基板接收或者发射光线；而且第一基板同时实现电连接和密封保护的作用，使封装结构的结构更加简单，且减小了封装结构的厚度和体积；此外，光电子芯片键合于第一基板上，光电子芯片和第一基板结合牢固；综上，封装结构的性能得到提升且占用空间得以减小。