一种扇出型堆叠封装结构制备方法及结构

本发明公开了一种扇出型堆叠封装结构制备方法及结构，涉及芯片封装技术领域，包括：准备玻璃基板，在所述玻璃基板上打上若干个通孔；在各所述通孔中采用金属填实形成金属柱，之后对金属填实后的玻璃基板的表面进行平整化；将玻璃基板切割成若干个玻璃基板单元，在基板层上将第一裸芯片和各玻璃基板单元设置在两层重布线层之间；在上层重布线层上倒装第二裸芯片，并在第二裸芯片与整体结构之间进行底部填充，之后对裸芯片依次进行封装、研磨，最后去掉新的基板层。本发明解决了现有扇出型堆叠封装结构铜柱易倒塌、无法在组装前单独测试通孔质量的问题。通过本发明提升了扇出型堆叠封装结构的稳定性和良品率。