一种手机显微成像模组

本申请提出一种手机显微成像模组，包括：玻璃基板、光芯面板和芯片；光芯面板设置在玻璃基板的下表面处，芯片设置在光芯面板的底面处，且光芯面板与芯片之间设置有滤光结构；本申请中，光芯面板能将微小物体的图像投射在芯片上，并通过芯片成像，以此实现显微成像的目的，同时，本申请中的显微成像模组结构优化，尺寸较小，而且在光芯面板的底面处设置滤光结构代替现有技术的滤光片，可进一步缩小显微成像模组整体的结构尺寸，实现小型化设计，并在装配到手机之后，相应实现手机的小型化设计。