摘要
本发明公开了基于异质材料同面集成的片上天线与脉冲源集成器件,涉及天线技术领域;包括基衬底:所述基衬底作为器件的主要支撑基板;光电导衬底,所述光电导衬底植入基衬底的槽中,并通过液态粘合剂固定;电极结构,用于连接信号通路,所述电极结构包括辐射结构、采样结构、传输结构及激励结构;阻抗转换传输结构,用于确保高频信号在光电导衬底到基衬底的过渡区域传输特性连续;该基于异质材料同面集成的片上天线与脉冲源集成器件,提升器件的集成密度,在有限的芯片面积内整合更多的功能;提高器件的性能,由于材料匹配和电路设计更加优化,其能效和精度会得到提升;简化制造工艺,降低了成本,具有广泛的应用前景。
技术关键词
集成器件
衬底
脉冲源
液态粘合剂
传输结构
异质
电极结构
天线
支撑基板
结构光电
信号
电流
波导
玻璃
能效
热熔
芯片
密度
系统为您推荐了相关专利信息
存储芯片
碳纳米管晶体管
控制单元
磁阻随机存取存储器
晶圆
像素电路
面板
显示控制芯片
栅极驱动电路设计
画面显示控制
集成滤光片
导电互连结构
垂直导电结构
封装方法
衬底