基于异质材料同面集成的片上天线与脉冲源集成器件

AITNT
正文
推荐专利
基于异质材料同面集成的片上天线与脉冲源集成器件
申请号:CN202510703592
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120261994B
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于异质材料同面集成的片上天线与脉冲源集成器件,涉及天线技术领域;包括基衬底:所述基衬底作为器件的主要支撑基板;光电导衬底,所述光电导衬底植入基衬底的槽中,并通过液态粘合剂固定;电极结构,用于连接信号通路,所述电极结构包括辐射结构、采样结构、传输结构及激励结构;阻抗转换传输结构,用于确保高频信号在光电导衬底到基衬底的过渡区域传输特性连续;该基于异质材料同面集成的片上天线与脉冲源集成器件,提升器件的集成密度,在有限的芯片面积内整合更多的功能;提高器件的性能,由于材料匹配和电路设计更加优化,其能效和精度会得到提升;简化制造工艺,降低了成本,具有广泛的应用前景。
技术关键词
集成器件 衬底 脉冲源 液态粘合剂 传输结构 异质 电极结构 天线 支撑基板 结构光电 信号 电流 波导 玻璃 能效 热熔 芯片 密度
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种存储芯片和存储芯片的制备方法
存储芯片 碳纳米管晶体管 控制单元 磁阻随机存取存储器 晶圆
2
显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
像素电路 面板 显示控制芯片 栅极驱动电路设计 画面显示控制
3
电阻器及其制备方法、集成电路、电子设备
电阻器 集成电路 衬底 势垒层 掩膜
4
一种集成滤光片的3D扇出型封装结构及封装方法
集成滤光片 导电互连结构 垂直导电结构 封装方法 衬底
5
拼接屏及显示装置
拼接屏 基板 衬底 电路模块 斜面
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号